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NCSP 1616

Size : 1.6*1.6*0.9mm

NCSP LED封裝技術(shù)  

體積小,燈具設(shè)計(jì)靈活性更高 

高耐熱性EMC封裝材質(zhì)

大焊盤設(shè)計(jì),增強(qiáng)可焊性

采用硅膠壓模技術(shù),減少內(nèi)應(yīng)力,提高可靠性

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  • 測(cè)試報(bào)告
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