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NCSP 1616

Size : 1.6*1.6*0.9mm

• NCSP LED封裝技術(shù)  

• 體積小，燈具設(shè)計靈活性更高 

• 高耐熱性EMC封裝材質(zhì)

• 大焊盤設(shè)計，增強可焊性

• 采用矽膠壓模技術(shù)，減少內(nèi)應(yīng)力，提高可靠性

  • 規(guī)格書
  • 測試報告
  • 應(yīng)用手冊
關(guān)閉