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天電光電：五面發(fā)光Cube LED產(chǎn)品競逐"OFweek2015行業(yè)年度評選"及“高工LED金球獎”

發(fā)布日期：2015-09-17瀏覽次數(shù)：

      OFweek2015行業(yè)年度評選投票：http://www.ofweek.com/award/2015/led/wangluotoupiao.html


      天電光電將攜最新研發(fā)的五面發(fā)光Cube led系列產(chǎn)品，競逐OFweek2015“最佳LED光源技術(shù)創(chuàng)新獎”及高工LED金球獎“年度技術(shù)創(chuàng)新獎”。

      目前，照明市場應(yīng)用的LED主流封裝型式有PLCC封裝與陶瓷封裝，結(jié)構(gòu)可區(qū)分為反射蓋型、半圓透鏡型與五面發(fā)光型，一般產(chǎn)品的可視角為120°，而五面發(fā)光型結(jié)構(gòu)的可視角可達170°。

      市場上已有的五面發(fā)光型LED產(chǎn)品依不同應(yīng)用功率，基板類型可分為BT板材、陶瓷基板、無基板的免封裝CSP。不過由於BT板產(chǎn)品因散熱不佳，隻用於小瓦數(shù)產(chǎn)品;而陶瓷基板因成本較高，一般用於高功率產(chǎn)品;免封裝的CSP可承載高電流，但其倒裝芯片的soldering pad小，對SMT製程的焊接精度要求較高，故目前該製程仍在優(yōu)化中，其應(yīng)用尚未大量普及。

 

                      

 

      天電光電的五面發(fā)光Cube系列產(chǎn)品具有大可視角、低熱阻、長壽命、並可實現(xiàn)小封裝體操作大電流的特性。該產(chǎn)品采用QFN封裝，並使用具有耐熱、耐UV特性的EMC支架，以及金屬基板工藝，金屬導(dǎo)熱率高達301W/m.K。

      另外，天電光電五面發(fā)光產(chǎn)品Cube系列目前可應(yīng)用於0.2W至1W，所采用的金屬基板製程，降趨於0.2W操作使用時其散熱性較BT板產(chǎn)品佳，可有較高的使用壽命與光效，於1W應(yīng)用時，價格較陶瓷基板產(chǎn)品低，因其金屬基板的soldering pad設(shè)計尺寸與間距大，無免封裝CSP的SMT問題，可普及應(yīng)用。

      因Cube五面發(fā)光且角度大，客戶在平板燈、全周光球泡燈及Tube燈具應(yīng)用上可增加電流減少LED顆數(shù)達到所需整體光通量，降低成本且無光斑問題;另外產(chǎn)品體積小且可使用高瓦數(shù)，在燈具設(shè)計使用空間靈活性高。